- 2020
에프엘씨의 시작
SK하이닉스 사내벤처 2기에서 출발 · 7월 20일 법인 설립 · 벤처기업 인증 이력
- 2021
장비 개발 기반 구축
투자 유치 · 협력업체 등록 · 천안 장비 조립 인프라 확보
- 2022
공정 부품 국산화
EMI Back Plate 국산화 · 소재·부품·장비 전문기업 인증 및 벤처기업 인증 연장 이력
- 2023
공급과 공동개발 평가
EMI Back Plate 공급 계약 · Thin Die High Stack 전용 장비 공동개발 평가
- 2024–2025
Thin Die·HBM 부품 개발
Thin Die Ejector, HBM 관련 툴과 Saw Kit 개발·공급
2026.09.23 · 소개자료의 과거 이력입니다. 인증 이력이 현재 유효한 인증을 의미하지는 않습니다.
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