칩 분리와 픽업, 본딩, 부품 교체 과정의 요구사항을 분석하고 고객의 장비 환경에 맞는 구조와 사양을 개발합니다.
Thin Die 핸들링
얇은 칩의 분리와 픽업을 위한 Ejector·Collet 구조를 개발합니다. 칩 두께, Bump 조건, 장비 Motion을 함께 검토합니다.
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부품 자동 교체
Collet·Ejector의 교체 구조와 장비 연동을 설계합니다. One-touch 구조와 가동 중 툴 공급·회수 구성을 검토합니다.
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맞춤형 공정 부품
장비 모델과 Device 조건에 따른 부품 설계로 제품 전환과 기존 Kit 개선에 대응합니다.
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첨단 패키징 부품
본딩 공정의 열 제어와 세라믹 툴을 개발합니다. 소재 특성과 접촉부 구조를 고객의 공정 조건에서 평가합니다.
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