적용 장비와 공정 조건에 따른 제품 선정 기준을 확인하세요. 상세 도면과 평가 자료는 제품별 기술 상담으로 안내합니다.
FLC 회사·제품 안내서
전체 제품 · 한국어 · 개정 2026.10.26 · 제품 정보 기준 2026.09.23
제품 선정·기술 문의 체크리스트
전체 제품 · 한국어 · 개정 2026.10.26 · 장비·공정 조건 정리 양식
제품별 상세 자료
상세 사양서, 도면, 소재별 평가 자료가 필요하시면 적용 제품과 사용 목적을 알려주세요. 제공 가능한 자료를 안내합니다.
자료 요청인증자료
회사 인증자료가 필요한 경우 문의해 주세요. 인증명과 유효기간을 확인한 자료를 안내합니다.
인증자료 문의제품 선정 시 확인할 조건
- Ejector·Collet
- 칩 크기·두께, Bump 조건, 흡착 패턴, 장비 모델과 Motion
- Back Grind Parts
- 웨이퍼 규격, 장비 모델, P.C.D Hole, 냉각수 유입 위치
- Saw Kit
- 패키지 크기·배열, 장비 구조, 흡착·이송 조건
- 세라믹 부품
- 목표 온도와 주기, 접촉부 형상, 소재·표면저항 조건
- EMI Back Plate
- 장비, 대응 Target, 재질·치수·체결 구조