FLC SEMICONDUCTOR SOLUTIONS
반도체 후공정 장비와
핵심 부품, FLC
Die Bonding부터 Saw Singulation까지.
고객의 장비 사양과 공정 조건에 맞춘
제품과 기술을 제공합니다.
PRECISION CONNECTS POSSIBILITY
STACK DIE BONDING +
EQUIPMENT. PARTS. PROCESS SOLUTIONS.사업 분야 살펴보기 ↓
OUR BUSINESS
공정의 시작부터, 완성까지.
장비와 공정 부품, 핵심 소재를 함께 개발합니다.
FEATURED PRODUCTS
현장의 요구에 답하는 제품
제품 상태는 2026.09.23 소개자료 기준입니다. 최신 공급 조건은 상담 시 확인해 주세요.
TECHNOLOGY & DEVELOPMENT
작은 칩의 움직임까지,
공정에 맞게 설계합니다.
칩 분리와 픽업, 본딩, 부품 교체의 요구사항을 분석하고
고객의 장비 환경에 맞는 구조와 사양을 개발합니다.
ABOUT FLC
고객의 공정에서 출발하는
장비와 부품 개발.
주식회사 에프엘씨는 2020년 설립된 반도체·디스플레이 장비 및 부품 개발 기업입니다. 장비 개발과 부품 국산화, 고객 맞춤형 제작을 추진합니다.
회사소개ESTABLISHED2020.07.20
DEVELOPMENT장비 · 부품 · 소재
CAPABILITIES설계부터 제조·기술 지원까지
LET’S WORK TOGETHER
어떤 공정을 검토하고 계신가요?
제품 선정부터 기존 장비 개선, 신규 부품 개발까지 상담해 드립니다.
CONNECT WITH FLC