반도체 장비양산 품질 인증 완료
얇은 칩의 정밀 적층과 부품 자동 교체를 위한 Die Bonder
웨이퍼에서 분리한 칩을 픽업하여 기판에 본딩하는 장비입니다. NAND·DRAM Stack Die Bonding 공정에 Dual Pick-up Head와 Dual Bond Head를 적용합니다.
- 모델·제품군
- ZSD-1
- 적용 공정
- Die Bonding
- 상태 기준일
- 2026.09.23
주요 특징
01
Dual Pick-up Head / Dual Bond Head
02
고강성 프레임과 Full Closed Loop 모션 제어
03
Collet·Ejector Dome 자동 교체
04
장비 가동 중 툴 공급·회수
주요 사양
- 모델
- ZSD-1
- 크기 (W × D × H)
- 2,567 × 1,659 × 1,950 mm
- 칩 두께·적층
- 30 μm / 32 Stack
- 본딩 정밀도
- XY ±4 μm @ 5σ / θ ±0.05° @ 5σ
- 처리량
- DRAM 4K UPH / NAND 3K UPH
- Thin Die Ejector
- VMS (Full Auto Control) / EMS
- Head 구성
- Bond Head Dual / Pick-up Head Dual
자료에는 개발 및 양산 품질 인증 완료로 표기되어 있습니다. 처리량과 정밀도는 칩·기판·적층 조건에 따라 달라지므로 도입 시 적용 조건을 확인합니다.
옵션·맞춤 제작 범위
Needle / Needleless Multi Stage 방식과 Bond Head·Pick-up Head·Middle Stage의 Collet 교체 구성을 상담합니다.
적용 검토 요청