맞춤형 개발 절차
장비 환경과 목표 조건을 먼저 이해하고, 설계·샘플 평가를 거쳐 적용 사양을 구체화합니다. 제품 특성에 따라 검토 범위와 절차를 조정합니다.
- 01
요구사항 접수
적용 장비, 제품 규격, 공정 문제와 목표 조건을 확인합니다.
- 02
기술 검토
적용 가능 여부와 필요한 개발 범위를 검토합니다.
- 03
설계·샘플 제작
구조와 소재를 검토하고 평가용 샘플을 제작합니다.
- 04
평가·보완
고객 공정 평가 결과와 개선 요구를 반영합니다.
- 05
공급·기술 대응
확정된 사양에 따라 제품을 공급하고 후속 기술 대응을 지원합니다.
공정 개선 검토 사례
HBM Thin Die 픽업
- 공정 요구
- Bump 표면과 픽업 조건에 맞는 칩 분리 구조가 필요합니다.
- 적용 방향
- Ejector·M-Collet 설계 검토
- 적용·평가
- 자료에 개발 및 양산 적용 이력이 제시되어 있습니다.
Eject Hood 구조 개선
- 공정 요구
- 일체형 Hood의 교체 범위와 장비별 부품 차이를 검토합니다.
- 적용 방향
- 분리형 Hood와 공용 Body 적용
- 적용·평가
- 교체 부품을 줄이는 구조를 적용합니다. 개선 정도는 장비 조건별 평가가 필요합니다.
Wafer Chuck Table
- 공정 요구
- 웨이퍼 면내 두께 편차와 지지 구조를 검토합니다.
- 적용 방향
- 척 구조·접착 방식 및 체결·급수 조건 검토
- 적용·평가
- 자료에 시험 결과가 제시되어 있으며, 실제 조건에서 TTV를 평가합니다.
Saw Kit 맞춤 제작
- 공정 요구
- 신규 패키지의 규격과 배열에 맞는 제품 전환이 필요합니다.
- 적용 방향
- Picker·Chuck Table 등 Kit 설계
- 적용·평가
- 자료 기준 맞춤형 Kit의 양산 적용 이력이 있습니다.
DEVELOPMENT ROADMAP
첨단 패키징을 향한 개발 방향
기준일 2026.09.23. 아래 일정은 소개자료의 개발 목표이며 완료 실적 또는 공급 확약이 아닙니다.
HBM TC Bonder · Interconnection
HBM 적층용 TC Bonding과 Impulse Printing Interconnection Module 개발
Saw 자동화 옵션
AI Vision 및 OHT·AMR 물류 자동화 대응 개발
2.5D·FO-WLP Bonder
MCPD-1의 다양한 칩·기판 및 고정밀 본딩 구성 개발
Hybrid Bonding · 검사·세정
Hybrid Bonder, Wafer·Bump 검사, Laser·CO₂ 세정과 Interconnection 기술 검토