SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

반도체 장비

정밀한 칩 적층과 패키지 분리를 위한 장비를 개발합니다.

반도체 후공정 장비부터 교체용 툴과 핵심 부자재까지, 적용 공정과 제품 유형에 따라 FLC의 제품을 찾아보세요.

적용 공정제품 검색

총 4 개 제품

제품 상태 기준: 2026.09.23

ZSD-1

양산 품질 인증 완료

Stack Die Bonder

얇은 칩의 정밀 적층과 부품 자동 교체를 위한 Die Bonder

Die Bonding

TC / Hybrid

개발 중

HBM 적층 공정을 위한 본딩 장비 개발

HBM·첨단 패키징 · Die Bonding

MCPD-1

개발 중

첨단 패키징 공정을 위한 고정밀 본딩 장비

HBM·첨단 패키징 · Die Bonding

Saw Singulation

공급 사양 상담

패키지 절단과 분류를 위한 Saw Singulation 장비

Saw Singulation

상태와 사양은 제품 소개자료 기준입니다. 현재 공급 가능 여부와 적용 조건은 제품별 상담을 통해 확인해 주세요.

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