반도체 장비공급 사양 상담
패키지 절단과 분류를 위한 Saw Singulation 장비
몰딩이 완료된 기판의 패키지를 개별 유닛으로 분리하고 분류하는 장비입니다. Dual Spindle과 Dual Chuck Table 구성을 적용합니다.
- 모델·제품군
- Saw Singulation
- 적용 공정
- Saw Singulation
- 상태 기준일
- 2026.09.23
주요 특징
01
Dual Spindle / Dual Chuck Table
02
자체 설계 Spindle·Conversion Kit
03
패키지 분리 후 특성별 Sorting
04
교체 부품과 물류 자동화 구성 상담
주요 사양
- 크기 (W × D × H)
- 4,365 × 1,870 × 1,900 mm
- SAW Offset
- XY ±0.05 mm @ 3σ
- 처리량 (자료 기재)
- DRAM 28K / NAND 25K UPH · BIN Sorting
- Spindle 회전수
- 20,000–60,000 RPM
- Saw Head / Chuck Table
- Dual / Dual
- 개발 중 옵션
- AI Vision / OHT·AMR 대응 · 2027년 2분기 목표
장비 공급 가능 시점과 옵션별 구현 범위는 상담 시 확인합니다. AI Vision 및 OHT·AMR 대응은 자료 기준 개발 항목입니다.
옵션·맞춤 제작 범위
패키지 규격, 분류 조건, Blade·Chuck 교체 구성 및 물류 자동화 범위를 개별 검토합니다.
적용 검토 요청