CERAMIC & MATERIALS
세라믹·소재 부품
첨단 패키징의 열 제어, 칩 핸들링과 EMI 차폐를 위한 부품입니다.
FLC.반도체 후공정 장비부터 교체용 툴과 핵심 부자재까지, 적용 공정과 제품 유형에 따라 FLC의 제품을 찾아보세요.

본딩 공정의 빠른 가열과 냉각을 위한 세라믹 히터
HBM·첨단 패키징

첨단 패키징용 세라믹 Pick & Place Tool
HBM·첨단 패키징 · Die Bonding

PVD Sputtering Parts
양산 적용EMI 차폐 공정용 Back Plate
EMI Shielding
상태와 사양은 제품 소개자료 기준입니다. 현재 공급 가능 여부와 적용 조건은 제품별 상담을 통해 확인해 주세요.