세라믹·소재 부품양산 적용
EMI 차폐 공정용 Back Plate
반도체 소자의 EMI 차폐를 위한 PVD Sputter 장비에 사용하는 Back Plate를 개발·공급합니다. Target 조건과 장비 체결 구조에 맞춰 사양을 검토합니다.
- 모델·제품군
- PVD Sputtering Parts
- 적용 공정
- EMI Shielding
- 상태 기준일
- 2026.09.23
주요 특징
01
EMI Shielding용 PVD Sputter 부품
02
Target·장비 조건별 대응
03
국산화 및 공급 이력
주요 사양
- 적용 공정
- EMI Shielding / PVD Sputtering
- 제품 구성
- Target 조건별 Back Plate
- 검토 사양
- 적용 장비 / Target / 재질 / 치수 / 체결 구조
- 개발 이력
- 2022년 국산화 / 2023년 공급 계약
자료 기준 개발 완료·양산 적용 제품입니다. 적용 가능 장비와 제작 범위는 상담 시 확인합니다.
옵션·맞춤 제작 범위
대응 Target과 장비 구조, 재질·치수·체결 조건을 기준으로 제작 사양을 검토합니다.
적용 검토 요청