FLC INC.
고객의 공정 요구에 맞춰
장비와 부품을 개발합니다.
주식회사 에프엘씨는 2020년 설립된 반도체·디스플레이 장비 및 부품 개발 기업입니다. Die Bonder 장비와 공정용 Tool·Kit, 핵심 부자재를 중심으로 장비 개발과 부품 국산화, 고객 맞춤형 제작을 추진하고 있습니다.
- 회사명
- 주식회사 에프엘씨 / FLC Inc.
- 설립일
- 2020년 7월 20일
- 대표자
- 우중범
- 사업 분야
- 반도체·디스플레이 장비, 부품·부자재 개발 및 제조
- 주요 제품
- Die Bonder / Ejector / Collet / Saw Kit / 세라믹 부품
- 사업자번호
- 179-88-01958
- 대표 전화
- 041-537-8115
- 소재지
- 충남 천안시 서북구 직산읍 금곡로 74-10, (주)에프엘씨
개발·제조 역량
장비 설계
기구, 소프트웨어, 전장, 비전 분야의 설계 역량을 바탕으로 장비 구조와 제어를 함께 검토합니다.
공정 부품 개발
Collet, Ejector와 장비별 전환 부품을 Device 및 공정 조건에 맞춰 설계합니다.
제조·조립
장비 조립과 부자재 제조를 통해 개발 사양을 제품으로 구현합니다.
품질·기술 지원
제품 품질 관리와 현장 기술 대응을 통해 적용 조건과 개선 요구를 검토합니다.
경영 방향
환경을 고려한 개발
제품 개발 과정에서 환경과 자원 사용을 고려합니다.
사람과 함께 성장
인재 육성과 공정한 거래를 지향합니다.
책임 있는 경영
전문성과 투명성을 갖춘 경영 체계를 지향합니다.
회사 연혁
- 2020
에프엘씨의 시작
SK하이닉스 사내벤처 2기에서 출발 · 7월 20일 법인 설립 · 벤처기업 인증 이력
- 2021
장비 개발 기반 구축
투자 유치 · 협력업체 등록 · 천안 장비 조립 인프라 확보
- 2022
공정 부품 국산화
EMI Back Plate 국산화 · 소재·부품·장비 전문기업 인증 및 벤처기업 인증 연장 이력
- 2023
공급과 공동개발 평가
EMI Back Plate 공급 계약 · Thin Die High Stack 전용 장비 공동개발 평가
- 2024–2025
Thin Die·HBM 부품 개발
Thin Die Ejector, HBM 관련 툴과 Saw Kit 개발·공급
2026.09.23 · 소개자료의 과거 이력입니다. 인증 이력이 현재 유효한 인증을 의미하지는 않습니다.
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