반도체 후공정 장비부터 교체용 툴과 핵심 부자재까지, 적용 공정과 제품 유형에 따라 FLC의 제품을 찾아보세요.

얇은 칩의 정밀 적층과 부품 자동 교체를 위한 Die Bonder
Die Bonding

HBM 적층 공정을 위한 본딩 장비 개발
HBM·첨단 패키징 · Die Bonding

첨단 패키징 공정을 위한 고정밀 본딩 장비
HBM·첨단 패키징 · Die Bonding

패키지 절단과 분류를 위한 Saw Singulation 장비
Saw Singulation

Chuck Table / Wheel
공급 사양 상담웨이퍼 연삭 공정에 맞춘 척 테이블과 관련 부품
Back Grinding

얇은 칩의 분리와 부품 교체를 위한 Ejector
Die Bonding · HBM·첨단 패키징

칩 픽업과 본딩을 위한 Magnetic Collet
Die Bonding · HBM·첨단 패키징

Custom Conversion Kit
양산 적용장비와 패키지 규격에 맞춘 Saw Conversion Kit
Saw Singulation

본딩 공정의 빠른 가열과 냉각을 위한 세라믹 히터
HBM·첨단 패키징

첨단 패키징용 세라믹 Pick & Place Tool
HBM·첨단 패키징 · Die Bonding

PVD Sputtering Parts
양산 적용EMI 차폐 공정용 Back Plate
EMI Shielding
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