세라믹·소재 부품샘플 평가
첨단 패키징용 세라믹 Pick & Place Tool
HBM 및 2.5D·3D 패키징 장비에 적용하는 세라믹 툴입니다. 열전도, 경도와 전기적 특성을 고려해 공정에 맞는 툴을 개발합니다.
- 모델·제품군
- Pick & Place Tool
- 적용 공정
- HBM·첨단 패키징 / Die Bonding
- 상태 기준일
- 2026.09.23
주요 특징
01
열·기계·전기적 특성 검토
02
소재별 특성과 내구성 평가
03
접촉부 형상 및 표면저항 설계
주요 사양
- 적용 장비
- HBM / 2.5D·3D Die Bonder
- 검토 사양
- 소재 / 형상 / 접촉부 설계
- 평가 항목
- 열전도율 / 경도 / 표면저항 / 내구성
샘플 평가 단계입니다. 소재별 수치와 수명은 비교 대상 및 시험 조건을 확인한 뒤 안내합니다.
옵션·맞춤 제작 범위
접촉부 형상과 소재, 전기적 특성을 고객의 본딩 조건에 맞춰 검토합니다.
적용 검토 요청