세라믹·소재 부품샘플 평가
본딩 공정의 빠른 가열과 냉각을 위한 세라믹 히터
TC Bonding 등 반도체 패키징 공정에 적용하기 위한 Ceramic Pulse Heater를 개발하고 있습니다. 열 제어 특성과 공정 조건을 함께 평가합니다.
- 모델·제품군
- Ceramic Heater
- 적용 공정
- HBM·첨단 패키징
- 상태 기준일
- 2026.09.23
주요 특징
01
급속 승온·냉각
02
본딩 공정용 열 제어
03
Heater 크기·냉각 조건별 평가
주요 사양
- 적용 분야
- HBM Chip / Flip Chip / ACF Bonding
- 평가 항목
- 온도 범위 / 가열·냉각 주기 / 내구성
- 개발 단계
- 샘플 평가
가열·냉각 성능은 Heater 크기와 냉각 방식 등 시험 조건에 따라 달라집니다. 평가 조건을 확인한 사양을 개별 안내합니다.
옵션·맞춤 제작 범위
Heater 형상, 목표 온도, 가열·냉각 주기와 공정 환경을 기준으로 샘플 평가를 상담합니다.
적용 검토 요청