공정 부품·툴양산 적용
얇은 칩의 분리와 부품 교체를 위한 Ejector
웨이퍼에서 얇은 칩을 분리하는 Die Bonder 핵심 부품입니다. 공용 Body와 Device별 분리형 Hood, One-touch 교체 구조로 장비별 공정 조건에 대응합니다.
- 모델·제품군
- EMS / Hood Type
- 적용 공정
- Die Bonding / HBM·첨단 패키징
- 상태 기준일
- 2026.09.23
주요 특징
01
장비 모델별 공용 Body
02
Device별 분리형 Hood
03
One-touch 교체 구조
04
단축·4축 구동 방식 대응
주요 사양
- 적용 분야
- NAND / DRAM / HBM Thin Die
- 구조
- 공용 Body + Device별 Hood
- 구동 구성
- 단축 Motor / 4축 Motor
- 검토 조건
- 칩 크기·두께 / Bump / Motion / 장비 모델
자료 기준 개발 완료·양산 적용 제품입니다. 칩 두께와 픽업 성능은 대상 Device 및 장비 조건별 검토가 필요합니다.
옵션·맞춤 제작 범위
Thin Die 픽업 조건, Bump 표면, 장비 Motion에 맞춘 Hood 및 Ejector 구조를 설계합니다. 기존 Kit 개선도 상담합니다.
적용 검토 요청