반도체 장비개발 중
첨단 패키징 공정을 위한 고정밀 본딩 장비
2.5D 및 FO-WLP 등 첨단 패키징 적용을 목표로 개발 중인 장비입니다. 다양한 칩과 기판 조건에 대응하도록 Face-up·Face-down 구성을 검토합니다.
- 모델·제품군
- MCPD-1
- 적용 공정
- HBM·첨단 패키징 / Die Bonding
- 상태 기준일
- 2026.09.23
주요 특징
01
Face-up / Face-down 구성
02
Stage·Head Heater 옵션
03
다양한 Bond Force 범위
04
Ejector·Collet Auto Changer 옵션
개발 목표 및 검토 사양
- 모델
- MCPD-1
- 대상 공정
- 2.5D / FO-WLP / HBM·CoWoS·PLP
- Die Size (목표)
- 1–30 mm
- Die Loading (목표)
- 12인치 웨이퍼 / Tray·Tape & Reel 옵션
- Face-down 정밀도 (목표)
- XY ±1 μm @ 3σ · Local Alignment
- Heater (목표)
- Stage RT–150 ℃ / Head RT–450 ℃
- Bond Force 옵션 (목표)
- 0.5–50 N / 2–200 N / 10–500 N
- 개발 목표 일정
- 2027년 3분기
표의 수치는 자료에 제시된 개발 목표 사양입니다. 최종 공급 사양과 일정은 개발·평가 결과에 따라 달라질 수 있습니다.
옵션·맞춤 제작 범위
Flux Dipping, 툴 평행도 조정, 자동 교체 기능과 기판 조건에 따른 구성을 검토합니다.
적용 검토 요청