공정 부품·툴양산 적용
칩 픽업과 본딩을 위한 Magnetic Collet
One-touch 방식의 Magnetic Holder와 Collet을 기반으로 칩 특성과 사용 위치에 맞는 툴을 제공합니다. 자동 교체 구조와 다양한 흡착 패턴을 적용합니다.
- 모델·제품군
- M-Collet
- 적용 공정
- Die Bonding / HBM·첨단 패키징
- 상태 기준일
- 2026.09.23
주요 특징
01
One-touch Magnetic Holder
02
Pick-up / Bond / Middle Stage용 구성
03
Line Hole·Pin/Hole·Pyramid·Flip Chip·Custom
04
칩 특성에 따른 흡착 패턴 설계
주요 사양
- 제품 구성
- Magnetic Holder / Collet / 자동 교체 부품
- 기준 Holder 구성
- 14 × 19 Fixed Type
- 사용 위치
- Pick-up Head / Bond Head / Middle Stage
- 선정 기준
- 칩 크기·두께 / 경도 / 재질 / 표면저항 / 코팅
자료 기준 개발 완료·양산 적용 제품입니다. 장비별 장착 구조와 자동 교체 호환성은 개별 확인합니다.
옵션·맞춤 제작 범위
HBM 전용 및 Flip Chip 툴, 진공 Hole·Line 패턴을 공정에 맞춰 검토합니다. 부품 코드와 세부 도면은 상담 시 안내합니다.
적용 검토 요청